本發明涉及在層疊有半導體、磁盤、磁頭等的制造中的等離子體處理工藝中使用的陶瓷層的層疊體中，可以容易地從該層疊體除去陶瓷層的層疊體以及靜電吸盤裝置。

背景技術：

1、在使從蒸發源和靶飛出的粒子附著于半導體晶片等被成膜部而形成薄膜的薄膜形成裝置中，為了使該粒子附著保持在該薄膜形成裝置的內壁等被成膜部以外的部分，提出了在附著保持該粒子之前預先在該被成膜部以外的部分形成鉬等金屬噴鍍膜的方案（例如，參照專利文獻1）。另外，還提出了代替該金屬噴鍍膜而使用氧化鋁（alumina）、氮化鋁、aron?ceramic等陶瓷覆膜的方案（例如，參照專利文獻2）。

2、另外，還提出了在半導體晶片和液晶面板的制造中使用的靜電吸盤裝置中，在最外表面形成陶瓷層的方案（例如，參照專利文獻3）。

3、以往，實施了這些陶瓷覆膜和陶瓷層（以下統稱為陶瓷層）的層疊體在等離子體處理工藝內使用，因此如果長時間使用，則由于等離子體而導致陶瓷層劣化，將該層疊體整體作為廢棄物進行處理。

4、近年來，為了減少這樣的廢棄物，僅將劣化的陶瓷層從層疊體中去除，對陶瓷層以外的層疊體部分進行再利用。

5、作為從該層疊體去除陶瓷層的方法，通過利用化學清洗藥液的蝕刻、噴射等剝離陶瓷層。

6、現有技術文獻

7、專利文獻

8、專利文獻1：日本特開昭60-120515號公報

9、專利文獻2：日本特開平8-69970號公報

10、專利文獻3：再公表wo2008/053934號公報

技術實現思路

1、發明所要解決的技術問題

2、上述那樣的現有的剝離陶瓷層的方法，在噴射處理中，構成層疊體的其他部件也與陶瓷層同時被削去。另外，在用化學清洗藥液除去陶瓷層的方法中，構成層疊體的其他部件變形或變薄，難以再使用層疊體。

3、另外，在噴射處理和化學清洗藥液處理中，作業變得繁雜，難以容易地剝離陶瓷層。

4、本發明的目的在于提供在由陶瓷層覆蓋的層疊體中，能夠在不損傷陶瓷層以外的部件的情況下，剝離陶瓷層的層疊體以及靜電吸盤裝置。

5、用于解決技術問題的技術方案

6、本發明人鑒于上述現狀，進行了深入研究，結果發現，如果在陶瓷層的下層形成特定的中間層，則該中間層被浸透了陶瓷層的水溶解，可以在不損傷層疊體中的陶瓷層以及該中間層以外的其他部件的情況下容易地剝離陶瓷層（噴鍍層），從而完成了本發明。

7、即，本發明具有以下的方式。

8、[1]一種層疊體，其特征在于，層疊有部件、中間層以及陶瓷層，所述中間層是含有陶瓷粒子的水溶性樹脂。

9、[2]根據[1]所述的層疊體，其特征在于，所述陶瓷粒子是氧化鋁粒子。

10、[3]根據[1]或[2]所述的層疊體，其特征在于，在所述中間層中，相對于陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂為2~10質量份。

11、[4]一種靜電吸盤裝置，其特征在于，層疊有基臺、絕緣性有機膜、中間層以及陶瓷層，所述中間層是含有陶瓷粒子的水溶性樹脂。

12、[5]根據[4]所述的靜電吸盤裝置，其特征在于，所述陶瓷粒子是氧化鋁粒子。

13、[6]根據[4]或[5]所述的靜電吸盤裝置，其特征在于，在所述中間層中，相對于陶瓷粒子100質量份，水溶性樹脂為2~10質量份。

14、發明的效果

15、根據本發明，能夠提供通過將由陶瓷層覆蓋的層疊體浸漬于水中，能夠在不損傷陶瓷層以外的其他部件的情況下剝離陶瓷層的層疊體以及靜電吸盤裝置。

技術特征：

1.一種層疊體，其特征在于，層疊有部件、中間層以及陶瓷層，

2.根據權利要求1所述的層疊體，其特征在于，

3.根據權利要求1或2所述的層疊體，其特征在于，

4.一種靜電吸盤裝置，層疊有基臺、絕緣性有機膜、中間層以及陶瓷層，其特征在于，

5.根據權利要求4所述的靜電吸盤裝置，其特征在于，

6.根據權利要求4或5所述的靜電吸盤裝置，其特征在于，

技術總結
本發明的目的在于提供層疊體以及靜電吸盤裝置，在由陶瓷層覆蓋的層疊體和靜電吸盤裝置中，能夠在不損傷陶瓷層以外的部件的情況下剝離陶瓷層。本發明提供層疊體以及靜電吸盤裝置（1），所述層疊體層疊有部件、中間層（50）以及陶瓷層（60），所述中間層（50）是含有陶瓷粒子的水溶性樹脂，所述靜電吸盤裝置（1）層疊有基臺（10）、絕緣性有機膜（41、42）、中間層（50）以及陶瓷層（60），所述中間層（50）是含有陶瓷粒子的水溶性樹脂。

技術研發人員：植村隆人,安藤大悟
受保護的技術使用者：巴川集團股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/9/2