本發明涉及銅箔和遮光材料。

背景技術：

1、在相機、投影儀等光學設備中使用作為具有遮光性的部件的遮光材料。作為遮光材料的例子，已知有在薄膜狀的樹脂制基材(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯制薄膜)之上形成含有炭黑的黑色涂膜的樹脂制遮光材料(例如參照專利文獻1)、在箔狀的金屬制基材(例如銅箔)之上形成含有炭黑的黑色涂膜的金屬制遮光材料。

2、在移動用的光學設備所使用的遮光材料中，薄型化、輕量化的要求不斷提高，但在樹脂制遮光材料的情況下，存在厚度越薄則遮光性越發降低這一問題。在金屬制遮光材料的情況下，即使厚度薄也具有充分的遮光性，但與樹脂制基材相比，金屬制基材存在與黑色涂膜的密合性低這一問題。為此，在使用遮光材料時，黑色涂膜容易從金屬制基材剝離。由于薄的遮光材料在被施加外力時容易變形，因此，在薄的遮光材料的情況下，使用時容易發生黑色涂膜的剝離。另外，金屬制基材與黑色涂膜的密合性低，因此在金屬制基材之上涂布涂布液來形成黑色涂膜時，容易產生被稱為疙瘩、塌凹的外觀不良。

3、現有技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本專利公報第5984668號

技術實現思路

1、發明要解決的技術問題

2、在金屬箔中，尤其是由銅單質或銅合金構成的銅箔與其他金屬箔相比，由于導電性優異、不易產生靜電、能夠通過電解法或軋制法以在工業上足夠的生產率進行箔化，從而具有經濟性優異、耐腐蝕性優異等特性，因此適合作為遮光材料的基材。然而，現有的銅箔如上所述存在與涂膜的密合性低這一問題。

3、本發明將提供與涂膜的密合性高的銅箔作為技術問題。另外，本發明將提供除了具有優異的遮光性以外、黑色涂膜與基材的密合性也高的遮光材料一并作為技術問題。

4、用于解決技術問題的技術方案

5、為了解決上述技術問題，本發明人們關注于銅箔的表面形狀。關于一般性的銅箔的表面形狀，例如如果是電解銅箔的情況，則為通過鍍覆形成而得到的金字塔狀的凹凸形狀、具有光澤的平滑形狀、以及作為鍍覆基材的研磨面的轉印的研磨形狀等中的任一種形狀。另外，例如如果是軋制銅箔的情況，則為包含軋制痕跡、油坑的軋制形狀。而且，有時也會對具有上述表面形狀的銅箔的表面實施被稱為表面粗化處理的鍍覆處理，在銅箔的表面形成由銅單質或銅合金構成的粒子。

6、然而，具有上述表面形狀的銅箔與黑色涂膜等涂膜的密合性還不能說足夠高。其理由的詳情尚不確定，但認為理由在于：例如在平滑形狀、研磨形狀的情況下，與在銅箔上形成黑色涂膜時使用的涂布液的溶劑(例如甲乙酮、甲苯、丙酮、乙酸丁酯)的潤濕性低。另外，認為理由在于：在金字塔狀的凹凸形狀、表面粗化處理后的表面形狀的情況下，涂布液中含有的樹脂(例如丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂)比較富有軟性，因此進入凹凸的細小間隙的樹脂容易斷裂，難以得到充分的錨固效果。

7、這樣，為了得到與涂膜的密合性高的銅箔，認為需要形成為與現有銅箔不同的表面形狀。

8、本發明人們基于這些見解進行了深入研究，結果發現通過在表面具有特定的粗糙面，能夠得到與涂膜的密合性高的銅箔，至此完成了本發明。

9、即，本發明的一方面涉及的銅箔的主旨在于：在一個或兩個表面具有粗糙面，該粗糙面的峰頂點的算術平均曲率spc為1300mm-1以上且5000mm-1以下，而且該粗糙面的均方根斜率sdq為2°以上且25°以下。

10、另外，本發明的另一方面涉及的遮光材料的主旨在于：具有由上述一方面涉及的銅箔構成的基材以及形成于銅箔的兩個表面中具有粗糙面的表面之上的黑色涂膜，該遮光材料的光密度為6以上。

11、發明效果

12、本發明涉及的銅箔與涂膜的密合性高。另外，本發明涉及的遮光材料除了具有優異的遮光性以外，黑色涂膜與基材的密合性也高。

技術特征：

1.一種銅箔，在一個或兩個表面具有粗糙面，

2.根據權利要求1所述的銅箔，其中，

3.根據權利要求1所述的銅箔，其中，

4.根據權利要求1所述的銅箔，其中，

5.根據權利要求1至4中任一項所述的銅箔，其中，

6.根據權利要求1至5中任一項所述的銅箔，其中，

7.根據權利要求1至6中任一項所述的銅箔，其中，

8.一種遮光材料，具有：

技術總結
提供與涂膜的密合性高的銅箔以及除了具有優異的遮光性以外、黑色涂膜與基材的密合性也高的遮光材料。銅箔(1)在一個或兩個表面具有粗糙面(1a)，粗糙面的峰頂點的算術平均曲率Spc為1300mm<supgt;?1</supgt;以上且5000mm<supgt;?1</supgt;以下，而且粗糙面的均方根斜率Sdq為2°以上且25°以下。遮光材料(10)具有由銅箔(1)構成的基材和形成于銅箔(1)的兩個表面中具有粗糙面(1a)的表面之上的黑色涂膜(2)，遮光材料的光密度為6以上。

技術研發人員：筱崎淳,佐野惇郎,中津川達也,片平周介
受保護的技術使用者：古河電氣工業株式會社
技術研發日：
技術公布日：2024/9/2